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10. Oktober 2011 | Autor: Christian Lauer
Fractal Design führt mit dem Arc Midi Tower ein PC-Gehäuse im Programm, das auf eine besonders leistungsfähige Belüftung ausgelegt ist. Im krassen Gegensatz zum zuvor getesten Coolermaster Silencio 550 (Link), das nur sehr wenige Lüftungsöffnungen für einen definierten Luftstrom bietet, wartet der Fractal Design Arc Midi Tower mit großflächigen Meshgittern und riesigen Gehäuseöffnungen zu allen [...]
19. Juli 2011 | Autor: Jörg Sukale
Zum Start von AMDs Mainstream-Fusion-Prozessoren Llano gab es von der Presse vor Allem Kritik für die sehr hohe Leistungsaufnahme und die verglichen damit eher magere CPU-Leistung. Während die stromsparenderen 65W-Modelle noch auf sich warten lassen, haben interessierte Käufer aktuell nur die Wahl zwischen dem A6-3650 und dem A8-3850. Beide sind mit einer TDP von 100W [...]
13. Juli 2011 | Autor: Christian Lauer
Das Gehäuse-Sortiment des Herstellers Cooler Master ist ebenso zahlreich wie vielfältig. Vom ausladenden Big-Tower für heiße High-End Hardware über Low-Budget-Midi-Tower bis hin zum kompakten Mini-ITX-Gehäuse ist fast für jeden Anwendungsfall das passende Gehäuse dabei. Mit dem Silencio 550 ist jetzt ein Midi-Tower ins Portfolio aufgenommen worden, der sich aufgrund seiner Ausstattungsmerkmale besonders für den Aufbau [...]
5. Juli 2011 | Autor: Jörg Sukale
Seit Februar ist AMDs erste Fusion-Plattform im Handel erhältlich und wird mittlerweile von vielen Herstellern als Desktop-Mainboard im Mini-ITX- oder micro-ATX-Format oder in Notebooks angeboten. AMD möchte die potentiellen Käufer dabei vor Allem durch die leistungsstarke integrierte Grafikeinheit überzeugen. Die Brazos-Plattform soll somit zur multimedialen Schaltzentrale werden und sämtliche HD-Inhalte in höchster Qualität und ohne [...]
14. Februar 2011 | Autor: Christian Lauer
Als Nachfolger des erfolgreichen Define R2 vom schwedischen Herstellers Fractal Design ist das Define R3 verfügbar und verspricht mit einigen Verbesserungen besonders auf die Bedürfnisse von anspruchsvollen Nutzern einzugehen. Zu diesen Veränderungen zählen vor Allem ein verbesserter Luftstrom im Gehäuse und überarbeitete Dämmmaterialien. Ein größerer Ausschnitt für die CPU-Kühlermontage und ein optimiertes Kabelmanagement komplettieren neben [...]
14. Februar 2011 | Autor: Christian Lauer
Seit 2011 kommt ein neues Testsystem und -verfahren zum Einsatz. Für eine bessere Übersichtlichkeit in den Artikeln ist deren Beschreibung hier zusammengefasst.
